2026年6月17日，矽芯微华中半导体先进封装项目签约落地武汉市黄陂区临空产业园。

该项目将规划建设标准化洁净厂房，布局完整晶圆中道加工、2.5D/3D 先进封装生产线，覆盖 UBM 金属化、临时键合晶圆减薄、Fan-out 晶圆级封装、异构集成混合键合等全核心工序，主攻功率半导体、AI 算力芯片两大核心产品方向。项目建成投产后，将形成规模化晶圆先进封装代工产能，可同步服务本地存储芯片、显示驱动、车载功率芯片企业，大幅提升本地芯片封装配套自给率。

四川矽芯微科技有限公司成立于2015年，聚焦晶圆中段制造与高端异构封装CDMO一体化服务。产品覆盖IGBT/SiC功率器件、AI算力芯粒、车载主控芯片、高速存储封装等品类。

（JSSIA整理）