2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。

本次新建项目选址上海临港新片区，实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，盛合晶微为唯一控股股东。项目一期计划总投资100亿元，最终投资金额以项目实际投入为准，建设内容为扩充3D IC产能。

盛合晶微表示，本次投资建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目是执行并落地公司“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。

盛合晶微2026年一季报显示，公司一季度营业收入为16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润为1.91亿元，同比增长51.55%；扣非归母净利润为1.88亿元，同比增长49.17%。

（JSSIA整理）