晶园工艺
 
芯港集成项目举行开工仪式
 2026-6-30
 

据上海临港消息,6月29日,临港新片区芯港集成项目开工仪式举行。

 

芯港集成项目实施主体为上海东方芯港集成电路有限公司,一期总建筑面积约62万平方米,聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造。其中,一期项目计划于2026年第三季度启动建设,并于2027年底前交付使用。

 

公开资料显示,上海东方芯港集成电路有限公司(简称“芯港集成”)于2025年11月正式成立,初始注册资本达55亿美元,并规划后续进一步增资扩股。

 

(JSSIA整理)