6月30日，上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）的科创板IPO申请。

天科合达专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售。

招股书显示，2023年至2025年，天科合达营业收入分别为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元，归属于母公司股东的净利润分别为1.26亿元、-6.06亿元和-6.64亿元。

此次IPO，天科合达拟募资27.8亿元，所募集资金将投向第三代半导体碳化硅材料扩产、衬底材料单晶原料建设及晶片产能扩充等项目。

（JSSIA整理）