6月30日，上海证券交易所正式受理了集益威半导体（上海）股份有限公司（简称“集益威”）的科创板IPO申请。

集益威成立于2019年，主营业务为高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售。产品应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。

财务数据显示，2023年—2025年公司实现营业收入分别为1649.00万元、3.10亿元、3.89亿元，实现净利润分别为-1.27亿元、-3639.91万元、1263.94万元。

根据招股书披露，此次IPO募集的30亿元资金，将重点投向“面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目”、“基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目”以及前沿技术研发项目。

（JSSIA整理）