2026年一季度，江苏省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为969.54亿元，同比增长15.56%。其中：集成电路设计业销售收入为270.50亿元，同比增长16.24%；集成电路晶圆业销售收入为207.32亿元，同比增长15.74%；集成电路封测业销售收入为492.12亿元，同比增长15.20%。

《2026年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告》见江苏省半导体行业协会《半导体行业》6月期。

（协会秘书处）