2026年7月7日，半导体大厂安森美宣布已签署最终协议，将位于菲律宾塔拉克省（Tarlac）和美国宾夕法尼亚州山顶镇（Mountain Top）的两座晶圆厂分别出售给中国台湾封测（OSAT）厂商超丰电子(Greatek Electronics)与瑞典MEMS代工厂Silex Microsystems。

该举措是安森美持续推行的“Fab Right”制造策略的一部分，旨在优化其全球制造布局、改善全公司范围内的制造成本结构，并推动毛利率的持续增长。

安森美表示，通过这两项资产剥离行动，预计每年将实现约3500万美元的成本节约。其中部分重组效益将在2027年开始显现，并在2028年达到全面满产运行率的节省目标。

菲律宾塔拉克工厂

菲律宾塔拉克工厂接盘方为中国台湾集成电路封装测试服务商超丰电子。该交易预计将在未来3到6个月内完成，但需满足惯例成交条件并获得监管部门批准。

在过渡期间，打拉工厂将继续作为安森美制造网络的一部分运行。为了确保客户承诺的连续性，双方已建立长期供应协议，在交易完成后将继续支持现有产品的生产。

宾夕法尼亚州山顶工厂

安森美同时与瑞典半导体公司Silex达成资产购买协议，出售其位于美国宾夕法尼亚州山顶镇的200mm（8英寸）晶圆厂。

Silex表示，此次收购为资产收购，包括生产设施、不动产、基础设施和生产设备。收购对价为4000万美元，其中1000万美元在签约时作为定金支付，剩余3000万美元在交割时支付。收购前已完成惯例的技术、法律、税务和环境尽职调查。

据Silex介绍，该工厂将改建为一座微机电系统（MEMS）晶圆厂（“Silex美国晶圆厂”），预计资本支出（包括收购对价和MEMS产能改造所需的投资）约为16亿瑞典克朗，其中10亿瑞典克朗将在2026年至2027年间投入，2028年至2030年间每年投入约2亿瑞典克朗。Silex目标是使该工厂在2029年至2030年间实现息税前利润收支平衡，并在2034年之前达到与Silex瑞典200mm芯片制造厂2025年水平相当的营收和盈利能力。

（JSSIA整理）