7月8日基本半导体登陆港股。

基本半导体成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件的研发、制造及销售，产品覆盖车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动等。

2023年至2025年，基本半导体收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，2025年同比增长约4.1%，增速明显放缓；同期毛损分别为1.32亿元、2898万元和3386万元，净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。

此次基本半导体全球发售2738.62万股H股，每股H股31.62港元，所得款项净额为7.66亿港元。香港公开发售股份数目占全球发售股份数目的20.00%，获认购4812.72倍；国际发售股份数目占全球发售股份的80.00%，获认购倍2.98倍。

上市文件披露，基本半导体拟将此次全球发售所得款项用于以下用途：约60.0%将用作未来四年内扩大公司晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；约20%将用于公司在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；约10.0%将用于公司在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络；约10.0%将用于营运资金及其他一般公司用途。

（JSSIA整理）