7月10日，晶圆代工厂晶合集成正式登陆港交所。

晶合集成于2015年5月成立，专注于半导体晶圆生产代工服务，提供150-40纳米不同制程工艺，产品类别包括显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）、电源管理集成电路（PMIC）、逻辑集成电路（Logic IC）、微控制单元（MCU）等。

财务数据显示，晶合集成2025年实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元。2026年第一季度，公司实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元。

晶合集成本次全球发售2.16亿股H股，香港公开发售占10.00%，国际发售占90.00%。最终发售价为32.30港元，全球发售净筹约67.787亿港元。香港公开发售获344.26倍认购，国际发售获14.62倍认购。

据披露，募资将投入以下方向：约53.6%用于研发及优化新一代22nm技术平台，约23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划，约13.3%用于在香港设立研发及销售中心，剩余约10.0%用作运营资金及一般企业用途。

（JSSIA整理）