2026年7月16日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第43次审议会议结果显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）创业板IPO过会。

越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售，产品类型涵盖射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组。产品主要应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理领域。

2023—2025年，越亚半导体营业务收入分别为17.05亿元、17.96亿元和20.89亿元；净利润分别为1.92亿元、2.07亿元和3.07亿元。

IC封装载板收入分别为148,439.66万元、151,817.63万元和138,430.13万元，占主营业务收入比例分别为90.42%、88.37%和69.54%；嵌埋封装模组收入分别为15,725.46万元、19,981.83万元和60,631.42万元，占主营业务收入比例分别为9.58%、11.63%和30.46%。

越亚半导体本次IPO拟募资12.24亿元，用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目及补充流动资金。

（JSSIA整理）