7月18日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目三期，在东莞松山湖破土动工。

该项目总投资额达10亿元，将重点搭建自主可控的晶圆级封装量产产线，聚焦高集成度芯片封装工艺研发与规模化落地。

公开资料显示，广东芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线，覆盖先进半导体应用场景：一是面向先进存储芯片的FOMS（Fan-Out Memory Stacking，扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；二是聚焦计算与存储融合的CMC（Computing Memory Chiplet，存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。

（JSSIA整理）