7月17日，TCL中环宣布，拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。

该项目总占地面积约160亩，整体建设周期为60个月，其中建设期从桩基施工到一期产能工艺设备开始试投产共计18个月，规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片，共计70万片/月。

项目总投资预计119.6亿元，其中建设投资115.8亿元主要用于产线搭建、设备采购和厂区配套，铺底流动资金3.8亿元保障后续运转。资金来源采用自有资金与外部融资结合，自有资金出资比例不超过40%，剩余通过股权融资和银团贷款解决。

（JSSIA整理）