7月28日，基本半导体发布公告，宣布公司于2026年7月27日与承包商订立工程总承包合约，将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地，合约总价为人民币1.933亿元。

公告显示，该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角，总建筑面积为59357.54平方米，包含2栋建筑，涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。承包商为中国建筑第二工程局有限公司，系中国建筑股份有限公司的全资子公司。该承包商通过公开招投标程序选出，共有7家投标人参与竞标。合约价格以固定总价形式确定，除合约明确约定的变更外不予调整。

公司董事会认为，订立该合约将有利于实现公司的未来运营策略，支撑其满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等下游市场日益增长的需求。合约条款经公平磋商后按一般商业条款订立，符合公司及股东整体利益。

（来源：集微网）