晶园工艺
 
联电将在台南新建晶圆厂
 2026-7-31
 

7月29日,晶圆代工企业联电表示,将在台南新建晶圆厂,以满足AI需求。

 

因应客户持续成长的需求,公司董事会通过2026年资本支出上调至20亿美元,并制定分阶段投资计划,将扩建新加坡厂区无尘室产能,并同步于中国台湾台南科学园区启动新晶圆厂的建造工程。

 

据悉,在新加坡,联电将在第四期厂区投资建设无尘室及采购设备,以扩充硅光子产能;台南全新晶圆厂房,将作为未来第七期(P7)及第八期(P8)厂区基地。

 

(来源:SEMI)