8月6日，华海清科6英寸集成量测装备正式出机，发往国内光学硅材料龙头企业。

据介绍，该设备是6英寸集成式量测装备与CMP装备一体化集成的产品，可以直接嵌入CMP工艺生产流程，完成抛光前后即时量测，并同步向生产控制系统传输数据。

设备搭载SAPC智能先进制程控制系统，能够实时调整抛光时长与区域抛光压力，动态补偿工艺波动。整套作业流程无需晶圆离线转运，可有效优化晶圆生产均匀性，降低产品返工与报废概率，提升产线生产效率与产品良率。

（JSSIA整理）