2026年8月7日，SK海力士宣布，公司将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂（Fab），以应对AI时代持续增长的存储器需求。

当天，公司董事会决议通过，在龙仁“Y2”和清州“M17”晶圆厂建设项目中分别投资35.2万亿韩元和19.1万亿韩元，合计投资约54万亿韩元。

龙仁Y2是公司在龙仁半导体集群内依次建设的四座晶圆厂中的第二座，总建筑面积约34.1万坪（约113万平方米），将作为DRAM生产基地投入运营。项目计划明年7月开工，2029年6月启用首个无尘室，主要生产HBM等新一代DRAM产品。

此前，SK海力士已将龙仁半导体集群的整体竣工时间由原定的2045年大幅提前至2033年，完成四座晶圆厂的全部建设。此次Y2建设即为支撑该目标的第二阶段关键举措，投资将分阶段实施至2031年10月。

本次投资金额还包括为Y2员工配套的办公及福利设施“支援楼”、集开发产品实验、测试与分析一体的“研发综合中心”，以及相关配套设施*等建设费用。

清州M17晶圆厂总建筑面积约20.6万坪（约68万平方米），计划明年2月开工，2028年12月启用首个无尘室。投资期将持续至2031年4月，并将根据业务进度分阶段实施。

SK海力士表示，将基于与客户的中长期需求沟通，前瞻性布局生产基础设施，并按客户实际需求时点分阶段扩大生产能力。晶圆厂建设将按计划推进，而无尘室扩建及设备投入则将依据市场动态逐步实施，以提升投资效率。

（JSSIA整理）