8月19日，华海清科宣布新一代双工作台高效划切装备Versatile-DT300D首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。

据介绍，Versatile-DT300D搭载双工作台全自动切割模块，集成高效传输与高洁净清洗系统，在保障加工一致性的同时显著提升单位时间产出效率，并具备优异的清洗能力。装备的智能量测模块进一步拓展了切割量测与缺陷检测范围，使晶圆在划切环节即可获得更全面的质量监控。装备自主集成的智能控制软件支持全流程数据追溯与智能分析，可无缝接入产线智能制造平台。该装备面向存储芯片、先进封装与图像传感器三大应用领域进行了定制化开发。

随着先进存储、AI芯片对HBM等先进封装需求的持续释放，国产划切装备有望在头部晶圆厂的扩产窗口期加速导入，带动关键封装设备的国产化率进一步提升。

（JSSIA整理）