2026年8月8日，“智测无界·万启新程——日联科技第10000台智能检测装备交付共鉴”仪式在日联科技无锡总部隆重举行，本次活动汇聚行业权威、头部企业及产业链合作伙伴，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康，江苏省半导体行业协会秘书长陶建中，日联科技CEO叶俊超、副总裁牛桂英等领导嘉宾出席仪式，共同见证国产智能检测装备发展的里程碑时刻。

于燮康在致辞中指出，国内半导体产业发展初期，检测装备核心X射线源长期依赖进口，核心技术被海外垄断，是制约产业链自主可控的关键“卡脖子”短板。他说，针对行业痛点，日联科技长期深耕自研、持续攻坚迭代，成功实现封闭式微焦点X射线源自研量产，一举突破海外技术垄断，完成检测装备核心部件自主可控，补齐了省内半导体配套产业链关键短板，为全国检测装备国产化替代树立了行业标杆，有力夯实了国内集成电路产业链安全根基。

于燮康强调，十余年间日联科技完成全方位技术革新与赛道升级，实现了从通用工业检测到高端半导体精密检测的质效跃升。企业业务从光伏工业领域成功切入集成电路高端赛道，检测能力实现跨越式升级：检测范围从宏观缺陷排查深入芯片微观结构探测，精度由微米级提升至纳米级，成像升级为高精度3D断层扫描，设备定位、图像识别、整机集成等核心性能均达到国内先进水平。

于燮康在致辞最后对企业未来发展寄予厚望，他表示，当前国内半导体产业迎来国产替代黄金机遇期，高端装备自主可控是产业发展核心刚需。期待日联科技持续坚守技术创新初心，持续攻坚前沿核心技术，不断推出更高精度、更高性能、更高稳定性的智能检测装备，持续完善一站式检测解决方案。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟也将持续发挥桥梁纽带作用，深耕产业服务、搭建赋能平台，助力省内半导体企业强链补链，携手日联科技等龙头企业共同推动集成电路产业高质量发展，为全国半导体产业自主创新、产业链安全稳定贡献力量。

据了解，从半导体后道封装到前道晶圆制造检测，是行业公认的技术分水岭，难度大幅提升。后道封装仅需微米级缺陷检测，而晶圆制造需精准捕捉纳米级电路故障与微颗粒污染，检测精度逼近物理极限。日联科技成功攻克核心技术，实现成像方式、检测场景、设备功能的全方位升级，让设备从基础质量检测工具，进阶为晶圆制造核心工艺管控装备，标志着国产检测装备研发成功突破。

目前，凭借自主可控的核心技术、稳定的规模化产能与全链条服务体系，日联科技智能检测装备已广泛应用于半导体先进封装、存储芯片、新能源、商业航天等高端领域，服务全球4000余家客户、覆盖70余个国家和地区。其全球化布局成果，充分展现了江苏半导体配套企业的硬核实力，提升了国产检测装备在全球高端制造领域的话语权与竞争力。

（协会秘书处）