2026年8月22日，职业教育关键要素改革推进会暨全国集成电路产教融合共同体年会在江苏无锡成功召开。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康应邀参会并致辞，他从产业发展全局出发，深入分析当前集成电路产业人才供需态势，明确产教深度融合、精准化育人对产业链供应链安全稳定、产业自主可控发展的基础性、战略性支撑作用。

大会立足国家战略与产业发展需求，正式启动集成电路领域高技能人才集群培养计划。该计划由华润微电子有限公司、江苏信息职业技术学院、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟分别担任企业、院校、行业组长单位，三方协同牵头、统筹推进，构建产业导向清晰、校企深度协同的集群化人才培育体系。大会推进工信部教考中心重点产业人才发展研究课题落地工作，精准研判行业人才需求、赋能人才培养提质增效。

中国科学院院士郝跃，工业和信息化部教育与考试中心副主任（主持工作）刘明亮、人才评价处处长曹莉，教育部职业教育发展中心教师发展处副处长（主持工作）涂三广、中外人文交流中心综合办公室副主任马晓娜，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟常务副秘书长秦舒、江苏省半导体行业协会秘书长陶建中、江苏信息职业技术学院党委书记左同宇、副校长徐振邦等出席本次会议。

于燮康以全球及国内集成电路产业发展形势为切入点展开分享。他指出，集成电路芯片是现代世界赖以生存的稀缺资源，芯片领域的领先优势决定着科技与经济领域的话语权。受人工智能、算力强劲拉动以及存储器产品涨价影响，全球半导体市场高速增长，WSTS和SIA预测2026年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，AI基础设施资本投入成为产业增长的核心动力。五大海外科技巨头2026年AI基础设施总投资规模预计达到6600?7250亿美元，接近2025年的两倍，大量资本投向GPU、专用AI芯片、数据中心等相关基础设施。

于燮康同时公布国内集成电路产业最新发展数据，制造业增速首次位居设计、制造、封测三业首位，制造业销售额1221.7亿元，同比增长45.1%；设计业销售额1677.9亿元，同比增长26.1%；封测业销售额725.5亿元，同比增长20.1%。在产业快速增长的同时，行业也面临严峻外部环境，高端装备、关键材料存在禁运风险。他着重提出，我国集成电路产业面临困境的本质是全链条人才严重匮乏，兼具理论功底与实践能力的复合型人才供给不足，已经成为制约产业高质量发展最突出的瓶颈，必须加快打造自主可控的人才队伍。

无锡作为我国集成电路工业化大生产起源地，诞生了被誉为集成电路产业“黄埔军校”的中国华晶电子集团，为国内输出大批产业综合人才；江苏信息职业技术学院持续向产业输送大量实用型人才。于燮康表示，集成电路属于知识技术密集型产业，人才是产业发展最关键要素，当前国内集成电路产学研用、自主创新、产教融合建设迎来历史最好发展阶段，期待国家进一步加大集成电路人才建设支持力度，推动产教深度融合，统筹推进研究型、应用型、技能型人才培养，搭建多层次集成电路人才队伍。

本次会议由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、清集集团有限公司指导，全国集成电路产教融合共同体主办，江苏信息职业技术学院承办。通过本次会议搭建起集成电路产业与职业教育协同对话平台，紧扣教育部职业教育关键要素改革部署，以协同创新为核心，聚焦人才培养主题开展研讨探索，通过项目启动、成果发布、平台共建、专题研讨等系列活动，深化政行企校协同联动。与会各方围绕职业教育改革、产教共同体建设交流思路举措，共同为集成电路产业人才建设出谋划策，助力我国集成电路产业高质量发展。

（封测联盟秘书处）