8月25日，营口金辰机械股份有限公司（简称：金辰股份）发布公告，拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，于当地投建半导体装备研发及制造项目。

根据公告，项目投资总额约10亿元，资金来源为金辰股份自有和自筹资金。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备（南通）有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。项目建设期36个月。

据悉，金辰股份成立于2004年8月，2017年10月在上交所上市，是一家专注于真空镀膜技术、自动化技术及设备智能化解决方案的企业，产品主要应用于新能源和新材料领域，提供光伏高效电池和组件制造装备及工艺服务。

数据显示，金辰股份上半年实现营业收入11.04亿元，同比下降16.56%；归属于上市公司股东的净利润为3354.53万元，同比下降12.65%；扣除非经常性损益后的净利润为2424.09万元，同比下降36.79%。

（JSSIA整理）