立昂微拟投建12英寸硅片项目
8月26日,立昂微公告称,已与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,拟投建“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”。
根据协议,该项目意向总投资约30亿元,固定资产投资约29亿元,资金来源主要为自有资金和自筹资金。项目建设周期5年,由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施。
金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司目前正在实施“年产96万片12英寸硅外延片项目”,如本次“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”实施,该公司将形成月产20万片硅外延片的生产能力。
立昂微表示,本项目有助于提升上市公司的持续经营能力,契合公司发展战略与长远规划,符合公司全体股东的根本利益。
立昂微成立于2002年3月,从事集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造和销售。业绩方面,2026上半年立昂微营业收入为20.94亿元,同比增长25.72%;归属于上市公司股东的净利润为8397.26万元。
(JSSIA整理)