8月27日，江苏研微半导体科技有限公司宣布完成近15亿元B轮融资。本轮融资汇聚产业资本与头部投资机构，中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金等头部机构跟投，锡高投、湖杉资本、欣柯资本等老股东持续追投。

本轮融资将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，加速推进设备国产化替代进程。

研微半导体成立于2022年，总部位于江苏无锡高新区，专注高端薄膜沉积设备，覆盖热ALD、PEALD、PECVD、硅锗外延、碳化硅外延及原子层刻蚀等工艺。

（JSSIA整理）