2026年9月1日，在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式推出三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer。

据介绍，本次发布的UniVista 3DIC Designer实现了从标准单元库到全局协同优化的真三维布局，可直接适配韬定律技术路线所要求的逻辑折叠架构。该平台聚焦于2-die/3-die逻辑折叠与多裸片异构堆叠等前沿架构，融合了自动化智能分区、跨Die多目标优化驱动、物理场感知放置以及CPU/GPU异构并行加速技术。设计团队可从RTL或网表输入直接完成到最优3DIC架构的无缝闭环交付，在极短周期内实现时序、功耗、面积与热分布的全局平衡。

合见工软成立于2020年5月，总部位于上海，是国内一家数字ED平台型企业，创始团队来自新思科技与楷登电子等国际EDA厂商。

（JSSIA整理）