据南京日报报道，9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地江北新区。

本次签约计划投资50亿元启动AI与芯粒架构先进封装基板项目，将新建智能化、专业化高阶IC载板产线，聚焦适配2.5D/3D异构封装、AI加速芯片、HPC高性能计算的高端基板产品，重点布局ABF类高端封装基板领域。项目规划年产超70万片高端基板，达产后可实现年产值60亿元。

芯爱科技成立于2021年，公司专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等先进封装基板，2021年已在南京市落户高端集成电路生产及研发基地项目，满产后年产值可达30亿元。

（JSSIA整理）