封装测试
 
长电科技定增65亿元
 2026-9-4
 

9月3日晚间,长电科技公告称,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元,用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。

 

具体来看,高性能计算高端先进封装平台扩产项目拟投入15亿元,项目总投资23.5亿元;高端电源模组先进封装测试产能升级项目拟投入10亿元,项目总投资16.36亿元;晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目拟投入11亿元,项目总投资18.32亿元;高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目拟投入10亿元,项目总投资18.51亿元;补充流动资金和偿还银行贷款19亿元。四个生产型项目建设期均为20至36个月。

 

根据预案,本次发行的发行对象为包括公司控股股东磐石润企在内的不超过35名特定投资者,磐石润企拟认购本次发行募集资金总额的22.53%。发行完成后,公司控股股东和实际控制人不会发生变化,实际控制人仍为中国华润。

 

2026年上半年长电科技实现营收195.27亿元,同比增长4.96%;归母净利润8.45亿元,同比大增79.41%。

 

(JSSIA整理)