9月1日，中电科电子装备集团有限公司电科装备先进封装装备基地项目在无锡高新区签约。

据无锡高新区在线消息，电科装备先进封装装备基地项目旨在打造增量业务，首期将在无锡高新区导入减薄、键合等先进封装装备，后续加速构建协同创新平台、采购服务平台、市场协同平台和维保服务平台，赋能电科装备整体业务发展。

中电科电子装备集团有限公司于2013年成立，是国内半导体高端装备领域央企国家队主营集成电路制造装备、化合物半导体制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备等的研发与产业化落地。该公司在离子注入机、化学机械平坦化装备等核心装备领域取得了一系列重大突破，为我国集成电路产业自主创新发展作出了突出贡献。

无锡高新区集成电路产业规模占全国九分之一，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的完整产业链，集聚优势显著。

（JSSIA整理）