2026年9月1日下午，作为2026集成电路（无锡）创新发展大会重要生态圈活动，“芯芯向锡 链通未来”无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会于无锡国际会议中心顺利举办。江苏省半导体行业协会荣誉理事长于燮康应邀出席会议并讲话，立足全省集成电路产业发展大局，围绕装备及零部件国产替代攻坚主线，剖析装备材料环节的战略价值，解读锡山产业发展优势，阐述产业集群培育、产教融合平台建设对于筑牢产业链供应链安全底座的重要意义。

本次交流会汇聚政府主管部门、高校院所、投资机构、半导体产业链上下游企业代表。无锡市锡山区委副书记、区长吴燕，无锡市工信局局长左保春，江苏省半导体行业协会特聘副理事长秦舒，无锡学院党委副书记匡辉，无锡市科技局副局长刘红等领导嘉宾共聚一堂，探讨装备零部件赛道发展新机遇，共商产业落地合作新路径，助力锡山集成电路产业实现高质量跃升。

于燮康指出，半导体装备及零部件是集成电路产业壁垒最高的核心环节，也是国产替代攻坚的主战场，装备与材料是整个集成电路产业发展的基石，是产业链上最需要突破、战略价值最为突出的关键板块。在全球半导体供应链格局深度调整背景下，补齐装备零部件短板，是实现产业链自主可控的重中之重。锡山区锚定芯片设计、半导体高端装备、基板材料、先进封测、电子化学品五大细分赛道，布局五大特色园区与五大创新平台，集聚产业链企业150余家；2025年全区集成电路产业规模突破250亿元，2026年1-7月营收同比增长超16%，产业韧性持续增强。锡山区紧抓装备及零部件核心赛道，培育集聚一批优质龙头企业，为无锡打造国内集成电路产业高地提供坚实支撑。

于燮康表示，江苏省半导体行业协会将充分发挥行业协会桥梁纽带与协调服务职能，持续深化与锡山区各部门、园区、企业、高校的联动，积极推动优质产业项目、高端专业人才、创新产业资源向锡山区导入集聚。期待锡山持续用好“园区+基金+机构”发展模式，汇聚产学研用金多方资源，聚力攻克装备零部件领域“卡脖子”技术；抢抓AI算力爆发、先进封装迭代升级的时代机遇，持续完善产业生态，做强特色产业集群。希望产业链企业加强上下游协同联动，深化产学研、产教融合，共同推动装备零部件领域技术迭代与国产化落地，夯实江苏集成电路产业发展根基。

本次交流会搭建起政府、企业、高校、投资机构多方对话协作平台，围绕园区载体推介、产学研平台揭牌、重大项目签约、企业路演对接开展系列活动。江苏省半导体行业协会将持续发挥行业平台作用，联动地方政府、产业链各方，聚力强链补链固链，助力无锡集成电路产业集群建设，服务全省集成电路产业高质量发展大局。

（协会秘书处）