9月9日，深科技发布公告，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（简称“沛顿科技”）拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资18.5亿元。此次扩产旨在把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户需求。

本次扩产项目包含产能建设和技术研发两个方面。

产能建设方面，拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房。新厂房可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月的产能规模。

技术研发方面，拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线。建成达产后，预计将增加2.5D和3DS先进封装产能各100片/月，为公司在下一代封装技术上储备核心能力。

项目计划于2028年12月建成，届时将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额。

（JSSIA整理）