晶园工艺
 
铠侠拟赴美融资100亿美元
 2026-9-16
 

9月15日消息,日本NAND闪存企业铠侠正推进赴美融资计划,考虑通过发行美国存托凭证(ADR)的方式登陆美股市场,募资规模预计达100亿美元,项目最早有望于2026年落地,大概率不晚于2027年春季。

 

目前铠侠已与高盛、摩根大通、美国银行三大国际投行展开初步磋商,整体方案仍处于早期筹备阶段,募资额度、上市时间表及承销细节均存在调整空间,企业与投行方面暂未对此事作出官方回应。不同于全新IPO,此次上市是铠侠在东京上市基础上的海外增发,企业核心上市主体保持不变。

 

紧抓AI存储行业红利窗口,是铠侠此时推进美股融资的核心原因。本次百亿级融资落地后,将为铠侠长期发展筑牢资本根基。

 

(来源:集微网/JSSIA整理)