2026年9月8日下午，第十五届中国知识产权年会（CIPAC）在北京国家会议中心二期举办。作为国内知识产权领域极具权威性、前瞻性的行业盛会，本届年会汇聚来自产业协会、头部企业、科研院所的知识产权领域专家，共话全球化背景下知识产权体系搭建与专利资产运营实战。江苏省半导体行业协会高级知识产权顾问王为明受邀参会，作主题分享并参与“出海全球化——产业知识产权体系搭建与全球专利资产运营实战”专场圆桌会议首轮对话，结合半导体产业发展实际，解读行业全球化知识产权实践路径。

在“知识产权如何融入全球产业分工——半导体行业全球化IP实践”主题分享环节，王为明系统回顾我国半导体产业从引进吸收、国产替代迈向技术追赶的发展历程。他结合中微公司刻蚀机海外诉讼胜诉、长江存储开展对外专利许可等产业真实案例指出，中国半导体企业由国产替代走向IP出海，不只是产能层面的替代，更是技术与专利层面的替代，国内企业要敢于在国际知识产权博弈上主动出击，用好专利武器维护自身产业权益。

在以“如何构建适配产业分工的企业出海知识产权体系”为主题的圆桌对话中，王为明与小米汽车专利负责人董克、海信集团知识产权部主任刘义银、宁德时代知识产权管理部专利部部长姚远达、中船集团综合技术经济研究院高级专家钟心展开交流研讨。立足半导体产业专利密度高、技术壁垒突出的行业特征，王为明提出，一套适配产业分工的知识产权体系，根基在于培养扎根产业的复合型专业人才，从业人员应当遵循先懂行业、再学法律的成长路径，深度吃透半导体技术业务逻辑，才能真正发挥知识产权对产业发展的支撑保障作用。

江苏省半导体行业协会将持续关注半导体企业出海知识产权痛点，搭建产业交流学习平台，引导企业完善全球化知识产权布局，强化专利风险预判与应对能力，以知识产权护航江苏半导体企业扬帆出海，助力产业高质量发展。

（协会秘书处）