9月16日，颀中科技全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的苏州先进封装项目启动活动在苏州工业园区举行。

据了解，该先进封装项目总投资约24.54亿元，将重点面向高端人工智能、高性能计算、Chiplet多芯粒等应用领域。项目规划月产能5000片晶圆，产能聚焦前沿高端领域，主打2.5D中介层、Fan?out多芯粒两大异构集成封测产品。拟打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试、成品封装于一体的一站式先进封测平台。

颀中科技（苏州）有限公司成立于2004年，是国内专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商。

（JSSIA整理）