9月20日消息，浙江晶能微电子股份有限公司（简称“晶能微电子）完成6.3亿元C轮融资。

晶能微电子创立于2022年6月，业务聚焦硅基IGBT、碳化硅SiC功率芯片与功率模块的设计、开发、制造与车规认证，核心产品主要分为硅基IGBT功率器件和第三代半导体碳化硅SiC功率模块，配套单管器件。

本轮所募资金，将重点投向核心产品迭代研发、产线建设及可靠性验证平台升级，同时加大市场开拓力度，推动各领域标杆项目落地，完善上下游产业协同布局。

（JSSIA整理）