9月19日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式动工。

据悉，该项目计划总投资不低于120亿元，规划建设数座现代化工厂，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。

礼鼎半导体成立于2019年，专注IC载板研发制造。此次深圳第二园区将延续礼鼎半导体在IC载板的战略布局，新产能投用后可进一步提升先进封装载板规模化供应能力，加速承接国内外头部芯片客户订单，巩固公司在集成电路封装载板领域的市场地位。

（JSSIA整理）