9月28日，新加坡首座12英寸晶圆厂VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（简称“VSMC”）正式启用。

VSMC由世界先进（VIS）与恩智浦（NXP）于2024年合资成立。该晶圆厂将支持130nm至40nm的制程技术，产品涵盖混合信号、电源管理、模拟芯片和硅中介层应用，服务于高性能计算（HPC）、移动、汽车、工业和消费电子终端市场。

目前，该晶圆厂已进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产，预计到2029年实现满产，满产后月产能将达到约44000片12英寸晶圆。

此外，为了应对后续需求，世界先进也已开始讨论第二座12英寸晶圆厂的建设规划。

（JSSIA整理）