2026年9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目动工活动在中新广州知识城举行。
该项目首期占地312亩，总建筑面积约36万平方米。目标产品为高阶FCBGA封装基板, 规划年产高阶FCBGA封装基板42万片。产品应用于数据中心、高性能计算（HPC）、云计算等核心领域。
（JSSIA整理）