10月13日，粤芯半导体在深交所创业板挂牌上市。

粤芯半导体成立于2017年，是一家致力于为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。

业绩方面招股书显示，粤芯半导体2023年、2024年、2025年营收分别为10.4亿、16.8亿、25.8亿；净亏损分别为19.17亿、23.3亿、24.9亿；扣非后净利分为24.7亿、25亿、27.4亿元。2026年上半年营收为17.77亿，较上年同期的10.5亿增长68.76%；净亏损为11.4亿，上年同期的净亏损为12.66亿元；扣非后净亏损为11.6亿，上年同期的扣非后净亏损为13.3亿元。

本次上市，粤芯半导体拟募集资金合计75亿元，其中35亿用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、25亿用于特色工艺技术平台研发项目，剩余资金用于补充流动资金。

（JSSIA整理）