据成都高新10月22日消息，日月新半导体（成都）有限公司（日月新成都工厂）在成都高新区正式开业投产。

该公司由半导体封装测试龙头企业日月新集团投资设立，注册资本3亿元，聚焦SOIC（小外形集成电路）、QFN（四方扁平无引脚封装）、LGA（平面网格阵列封装）以及FC（倒装焊）等领域，预计年产能将达50亿颗芯片。

日月新集团脱胎于全球封测龙头日月光集团（ASE）在中国大陆的4家工厂，2021年由智路资本收购整合更名而来，具备系统级封装（SiP）、晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装能力。‌‌

（JSSIA整理）