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IC设计

联发科发布4nm SoC天玑9000 【2021-11-22】
4个IC设计企业项目签约无锡高新区【2021-11-19】
峰岹科技科创板IPO过会【2021-11-18】
证监会同意创耀科技科创板IPO注册【2021-11-18】
证监会同意东芯半导体科创板IPO注册【2021-11-12】
安路登陆科创板【2021-11-12】
海光信息科创板IPO获受理【2021-11-09】
无锡集成电路设计产业投资基金发布【2021-11-09】
东微半导科创板IPO过会【2021-11-05】
寒武纪正式发布第三代云端AI芯片【2021-11-04】
纳芯微电子科创板IPO过会【2021-11-03】
晶华微科创板IPO获受理【2021-10-26】
唯捷创芯即将科创板上会【2021-10-26】
圣邦股份拟3亿元投建集成电路设计及测试项目【2021-10-22】
证监会：同意炬芯科技科创板IPO注册【2021-10-20】
上交所：希狄微将于10月20日科创板首发上会【2021-10-15】
证监会：同意安路科技科创板发行注册【2021-09-23】
EDA厂商概伦电子科创板IPO成功过会【2021-09-23】

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