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IC设计

加大IC设计投资，国家大基金入股瑞芯微7%股份【2018-11-13】
“集成电路设计产业技术创新战略联盟”成立【2018-11-02】
联发科整并晨星半导体电视芯片部门，员工全数留任【2018-10-17】
高通在台湾地区设立两研发中心预计明年初正式营运【2018-09-28】
国家大基金再出手投向本土EDA公司！【2018-09-27】
中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V处理器【2018-09-04】
上海兆芯CPU量产【2018-08-22】
11家电源IC厂商“潜伏”新三板，供过于求营收“冰火两重天” 【2018-08-14】
华大九天与中天微在高端嵌入式CPU设计领域达成深度合作【2018-07-11】
无锡国家集成电路设计产业园揭牌【2018-05-31】
半导体巨头ARM落户天府新区将助成都深度融入全球产业链【2018-05-22】
中国芯最薄弱的一环：IP困局如何破？【2018-05-15】
联发科技武汉二期项目落户光谷【2018-05-08】
海思、比特大陆、寒武纪都将采用台积电7nm制程【2018-05-07】
建议大基金对芯片设计业重点倾斜【2018-03-14】
华为发布首款5G商用芯片 5G智能手机明年上市【2018-02-27】
芯片架构师再起，IC设计进入新时代【2018-02-06】
7纳米ASIC 传联发科首次打进苹果供应链【2018-01-30】

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