IC设计
Synopsys区域总部落户江北新区
【2017-11-13】
IoT芯片设计的发展与挑战
【2017-11-10】
AI芯片独角兽寒武纪开了首场发布会,定下哪两个“小目标”?
【2017-11-07】
芯朋微冲刺IPO 上半年营收1.17亿元
【2017-09-19】
博通股份开始走向IPO之路 上市辅导已完毕
【2017-09-19】
中国设计企业快速成长,韩国Fabless限危机
【2017-09-08】
2017台湾IC设计产业的近忧远虑
【2017-08-30】
物联需求驱动,MCU展现新特征
【2017-07-28】
半导体IP产业还能继续健康发展吗?
【2017-07-17】
面对高通步步进逼,联发科放血抢市
【2017-07-03】
联发科传将投单GF 22纳米FD SOI制程待蔡力行拍板定案
【2017-06-08】
高通连中低端市场都不放过,展讯联发科能给其带来啥威胁?
【2017-06-01】
与ARM成立合资公司,是“引狼入室”吗
【2017-05-23】
高通发力 手机芯片中端市场热闹了
【2017-05-16】
高通将成为下一个MCU市场龙头?
【2017-05-12】
联发科风光不再 不幸跌出全球半导体前十
【2017-05-11】
“龙芯”二代全面发布 部分产品性能超过英特尔凌动系列
【2017-04-26】
“天舟一号”核心芯片无锡造
【2017-04-24】
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