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IC设计

技术、规模10年突飞猛进海思晋升一线手机处理器大厂行列【2016-10-25】
致龙芯15周年胡伟武披露龙芯3号开发历程【2016-10-24】
高通已同意以每股110美元现金收购恩智浦半导体【2016-10-24】
华为打出自主芯片漂亮的一枪【2016-10-24】
台积电携手新思科技开发7纳米制程设计平台【2016-10-19】
小米自主研发手机处理器曝光【2016-10-18】
追赶国际高端芯片先进水平做强中国IC行业【2016-10-17】
真正走向市场化兆芯X86处理器技术水平如何？【2016-10-17】
5G进度卡关联发科要如何解困？【2016-10-08】
展讯将使用Intel 14nm工艺代工【2016-10-08】
IC产业整并风潮对半导体IP供货商意味着什么？【2016-09-28】
展讯再夺三星大单联发科迟迟未现【2016-09-28】
MCU市场规模可望于2020年再创新高【2016-09-07】
解读：高通的国际专利之路【2016-08-29】
我国64核CPU首次公开展示【2016-08-26】
联发科、海思强势崛起高通还能否坐稳头把交椅？【2016-08-26】
多重竞争优势助力展讯缩短与联发科的差距【2016-08-19】
兆易创新上市再创中国IC设计“芯”高度【2016-08-18】

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