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IC设计

MCU国产化将迎来爆发【2016-06-06】
谈DSP、FPU加入后MCU市场战局的变化【2016-05-20】
外媒：小米自主研发芯片代号“步枪” 【2016-05-04】
联发科现阶段希望与忧患同在【2016-05-04】
台湾半导体人才流失大陆半导体强势崛起【2016-05-03】
华为新处理器麒麟650完全曝光【2016-04-29】
瑞萨电子推出USB Power Delivery控制器支持USB PD3.0 【2016-04-21】
台系IC设计抢车用商机【2016-04-13】
2016年快速充电芯片市场或被TI/NXP等通吃【2016-04-13】
MCU芯片需求大增晶圆厂配合台湾业者全力冲量【2016-04-11】
Marvell CEO和总裁双双离职【2016-04-06】
传联发科Helio X20、X25打入三星Galaxy S7 【2016-04-06】
AMD下代Zen架构APU升级14nm工艺可能有HBM显存【2016-03-23】
Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证【2016-03-23】
AMD欲转型或出售GPU专利授权给Intel换取流动资金【2016-03-21】
芯片热效应成半导体设计一大挑战【2016-03-18】
从半定制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展【2016-03-10】
ARM推出Cortex-R8和Cortex-A32两款新处理器【2016-03-10】

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