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IC设计

台湾IC设计攻物联网、穿戴装置【2015-01-05】
Cadence与海思在FinFET设计领域扩大合作【2014-12-19】
联发科拚5G 组百人团队【2014-12-18】
中兴自主研发芯片与高端路由器填补国内空白【2014-12-15】
联发科PK高通、Intel 明年Q2决战【2014-12-12】
华大电子延揽台湾伙伴合攻大陆北斗应用商机【2014-12-11】
华为海思的“野心”：赶超苹果三星剑指高通【2014-12-11】
高通出包联发科迎转单【2014-12-09】
重要性凸显 GPU展现新趋势【2014-12-09】
高通联发科巅峰对决，海思如何突围？【2014-12-08】
华为发布旗下首款64位八核芯“麒麟 620 ” 【2014-12-04】
非对称双核心MCU助阵　Sensor Hub功耗锐减【2014-12-03】
中国首颗40纳米级导航芯片“航芯一号”问世【2014-11-28】
ARM大军惨遭封锁　PC、服务器平台突围失利【2014-11-27】
放弃主板制造传AMD将芯片组业务外包【2014-11-26】
三星强推Exynos品牌移动芯片【2014-11-25】
四核/八核齐发　Marvell 64位4G芯片上阵【2014-11-25】
高通、联发科、三星争霸　重组64位AP市场版图【2014-11-20】

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