JSSIA

联盟新闻

封测产业链企业研讨会在无锡举行【2023-11-27】
第十届华进开放日在无锡成功举办【2023-09-28】
关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议【2023-08-10】
第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡召开【2023-08-09】
“集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目”顺利通过验收【2023-08-03】
协会、联盟秘书长工作联席会议在嘉兴南湖召开【2023-07-28】
江苏省集成电路先进封装技术创新联合体”在锡揭牌【2023-03-28】
虎跃阳关万事顺，兔喜迎春岁月新——2023新年献辞【2022-12-30】
华进荣获“第十五届中国半导体创新产品和技术”奖【2022-11-29】
华进荣膺无锡高新区“科技贡献30强” 【2022-11-21】
第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡召开【2022-10-27】
华进半导体与芯德科技签订战略合作协议【2022-10-17】
第九届华进开放日圆满落幕【2022-09-23】
封测联盟9家企业入选第四批国家专精特新“小巨人”企业【2022-08-18】
华进荣获“无锡太湖湾科创城科技创新奖” 【2022-08-11】
封测联盟案例被纳入《产业技术创新战略联盟典型案例选编》【2022-06-21】
华进半导体一发明专利喜获2021年“第十三届无锡市专利奖”优秀奖【2022-06-17】
华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖【2022-06-01】

下页末页共有277条记录/每页18条第1/16页