统计报表
  • 集邦咨询:第一季DRAM合约价大幅下修,创8年以来最大跌幅 【2019-03-06】
  • 过去10年全球共关闭97座晶圆厂 【2019-03-01】
  • 2018年全球前十大IC设计公司营收排名出炉 【2019-02-27】
  • 中国IC设计企业TOP 10 【2019-02-22】
  • 2018年全球研发支出超600亿美元 【2019-02-20】
  • 中国46座晶圆制造厂最新情况跟踪 【2019-02-20】
  • 2019内存市场趋势预测:需求增加,价格下降 【2019-02-20】
  • 三大IDM厂商2018年全年营收出炉 【2019-02-18】
  • 2018年全球光刻机出货情况 【2019-02-18】
  • 2019:半导体产业调整再出发 【2019-02-18】
  • 应用材料公布2019年第一季度财报 【2019-02-18】
  • 全球8寸晶圆需求强劲 【2019-02-15】
  • IC Insights:2018全球晶圆厂月产能排名 【2019-02-15】
  • 中芯国际财报:2018年营收创新高,14nm量产在即,12nm取得突破 【2019-02-15】
  • 2018年硅晶圆出货量创历史新高 【2019-02-11】
  • 2018年电子信息制造业运行情况 【2019-02-11】
  • 2018年美国八家半导体公司研发费投入情况 【2019-02-11】
  • 2018年全球硅晶圆出货创历史记录 【2019-02-01】
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