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综合信息

美升级芯片禁令，台积电等晶圆代工厂、IP公司流程恐拉长【2023-10-24】
工信部：将强化人工智能行业“根”技术研发【2023-10-24】
前三季度装备制造业增加值增长6.0%，高技术产业投资增长11.4% 【2023-10-20】
格芯获美国政府3500万美元资金【2023-10-20】
山东大学集成电路学院成立【2023-10-19】
三星将扩建中国西安的NAND芯片工厂【2023-10-19】
硅光芯片从“幕后”走向“台前” 【2023-10-17】
《算力基础设施高质量发展行动计划》印发【2023-10-17】
FPGA市场格局再次酿变？【2023-10-13】
俄罗斯提出半导体产业发展路线图【2023-10-13】
中国科学家成功研制“九章三号”量子计算原型机【2023-10-12】
美国同意三星电子和SK海力士向其在华工厂提供设备【2023-10-10】
英特尔拟拆分可编程解决方案事业部【2023-10-07】
欧洲《芯片法案》正式生效【2023-09-22】
基带芯片自研有多难？【2023-09-19】
元宇宙有望成数字经济重要增长极【2023-09-19】
文晔科技38亿美元收购富昌电子【2023-09-15】
台积电宣布收购英特尔旗下IMS公司10%股份【2023-09-14】

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