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综合信息

比亚迪半导体启动分拆上市【2021-01-05】
2021年半导体行业成长动力【2021-01-04】
大基金将取得士兰微5.91%股份【2020-12-31】
斥资15亿收购公司，联发科布局物联网【2020-12-28】
台积电230亿元美国建厂计划获批【2020-12-24】
功率半导体厂商宏微科技闯关科创板【2020-12-23】
中芯国际回应被列入“实体清单” 【2020-12-21】
消除数据鸿沟，搭建传感器产业生态体系【2020-12-21】
四部门明确促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策【2020-12-18】
世界先进寻求收购8英寸晶圆代工厂【2020-12-18】
中芯国际回应梁孟松辞职事件【2020-12-16】
大基金二期、小米长江产业基金、兆易创新投资睿力集成【2020-12-15】
欧盟“抱团”，全球半导体产业迎来新变局？【2020-12-11】
芯片或成未来汽车“命门” 【2020-12-10】
IC Insights：晶圆代工占半导体资本支出的34% 【2020-12-10】
艾迈斯半导体（ams）计划出售欧司朗数字系统业务【2020-12-10】
上海合晶终止科创板IPO 【2020-12-10】
曝谷歌正自研手机芯片，或明年亮相【2020-12-08】

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