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综合信息

工信部信软司：推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，培育壮大经济发展新动能【2018-06-26】
总投资60亿英诺赛科宽禁带半导体项目落户吴江【2018-06-25】
成都芯谷一批集成电路项目集中开工【2018-06-22】
英特尔CEO科再奇闪电辞职【2018-06-22】
中环股份拟与扬杰科技在宜兴建设封装基地【2018-06-22】
垂直整合或成为中国芯发展新趋势【2018-06-21】
华尔街日报：美国关税措施为半导体业蒙上阴影【2018-06-21】
软银计划在五年左右将芯片设计公司Arm重新上市【2018-06-21】
车联网标准体系指南发布自动驾驶发展迎来新机遇【2018-06-21】
国产芯片和操作系统的生态转不起来，为什么？【2018-06-20】
中美贸易战终于波及半导体，厂商们前途未卜【2018-06-20】
后张忠谋时代台湾半导体业要走出去【2018-06-20】
上海集成电路产业投资基金将着重汽车芯片等六方向【2018-06-19】
大陆IC产业背后的支柱【2018-06-19】
传京东方将采用五成大陆制驱动IC 【2018-06-19】
3GPP正式发布5G标准SA方案【2018-06-15】
MIPS被收购【2018-06-15】
华胜天成拟10亿参与设立集成电路尖端芯片股权投资中心【2018-06-14】

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