综合信息
华为:麒麟芯片没有计划对外销售
【2018-04-18】
高通拟再向中国商务部申请恩智浦收购交易
【2018-04-17】
厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地
【2018-04-17】
硅格与立而鼎宣布合并,成立得一微电子并获A轮3亿元融资
【2018-04-17】
国家集成电路重大专项走进安徽活动在合肥举行
【2018-04-16】
华润微电子与重庆市经信委、西永公司签署投资协议
【2018-04-13】
长江存储工艺设备MOVE IN,中国存储器发展战略曙光初显
【2018-04-11】
于英涛接任紫光股份董事长
【2018-04-11】
中科院青岛EDA中心正式落户崂山区
【2018-04-11】
常见的五大IoT迷思
【2018-04-11】
1000亿! 恒大进军半导体
【2018-04-10】
长江存储设备抵达
【2018-04-10】
第十三届中国研究生电子设计竞赛正式启动
【2018-04-10】
博通宣布已经完成总部迁回美国计划
【2018-04-09】
地方芯片竞赛:中国迎集成电路产业第三次国际转移浪潮
【2018-04-09】
商务部回应“美对华301调查项下征税产品清单”
【2018-04-04】
美光氮气事件! DRAM价格暴涨!
【2018-04-04】
台湾代工企业遭遇“三重苦”,鸿海首当其冲
【2018-04-04】
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