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综合信息

02重大专项铸就中国集成电路制造创新体系，成套工艺水平提升五代【2017-05-24】
兆芯牵手华力，打造国内首个通用CPU专用工艺平台【2017-05-23】
科通芯城暴跌26% 被指“横跨十年的世纪骗案” 【2017-05-23】
10nm or 12nm 麒麟970制程工艺大猜想【2017-05-23】
手机芯片双雄排名下降能否在车用市场找到未来？【2017-05-23】
英飞凌与通富微电携手智能制造【2017-05-19】
[中国半导体脊梁]长电科技：祸福相倚，一波三折显传奇；重塑自我，眺望世界新高度【2017-05-19】
我国首部集成电路产业人才白皮书发布【2017-05-18】
2016年全球车用暨工业半导体市场规模722亿美元【2017-05-18】
迈向智慧化物联网规模应用不断拓展【2017-05-16】
ARM拟在中国成立合资公司中方控股【2017-05-16】
软银收购ARM如何布局物联网？【2017-05-12】
中芯国际正式成为长电科技第一大股东【2017-05-12】
博弈进行时：美商务部长称半导体行业受中国威胁【2017-05-12】
赵海军接替邱慈云担任中芯国际CEO 【2017-05-11】
华灿光电收购目标MEMSIC获CFIUS审核通过【2017-05-11】
三星OLED面板厂突发火灾【2017-05-11】
东芝要求西数停止妨碍半导体事业招标行为【2017-05-11】

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